精細(xì)陶瓷界面彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)
健明迪檢測(cè)提供的精細(xì)陶瓷界面彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)，試驗(yàn)方法 1、通過四點(diǎn)彎曲加載含有對(duì)結(jié)接縫的矩形截面梁樣品直至斷裂。采用斷裂時(shí)的荷載、跨具和樣品的幾何尺寸計(jì)算界面彎曲強(qiáng)度，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
試驗(yàn)方法
1、通過四點(diǎn)彎曲加載含有對(duì)結(jié)接縫的矩形截面梁樣品直至斷裂。采用斷裂時(shí)的荷載、跨具和樣品的幾何尺寸計(jì)算界面彎曲強(qiáng)度。
2、樣品斷裂后，需對(duì)斷裂面位置進(jìn)行判定。若斷裂并沒有發(fā)生在需測(cè)定的界面上，則該測(cè)試認(rèn)為無效測(cè)試，該樣品不計(jì)入有效檢測(cè)樣品中，但需要在試驗(yàn)報(bào)告中記錄做相應(yīng)的標(biāo)志。
條件許可，進(jìn)行斷裂面分析，揭示其斷裂的成因。
2、樣品斷裂后，需對(duì)斷裂面位置進(jìn)行判定。若斷裂并沒有發(fā)生在需測(cè)定的界面上，則該測(cè)試認(rèn)為無效測(cè)試，該樣品不計(jì)入有效檢測(cè)樣品中，但需要在試驗(yàn)報(bào)告中記錄做相應(yīng)的標(biāo)志。
條件許可，進(jìn)行斷裂面分析，揭示其斷裂的成因。
試驗(yàn)背景
界面彎曲強(qiáng)度指含有對(duì)接界面的梁樣品在彎曲載荷作用下，界面達(dá)到斷裂時(shí)的最大應(yīng)力。精細(xì)陶瓷界面彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)可常溫下采用四點(diǎn)彎曲法確定陶瓷與陶瓷、陶瓷與金屬對(duì)接界面的彎曲強(qiáng)度。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種精細(xì)陶瓷的環(huán)境試驗(yàn)和可靠性能試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸榫?xì)陶瓷提供專業(yè)的界面彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種精細(xì)陶瓷的環(huán)境試驗(yàn)和可靠性能試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸榫?xì)陶瓷提供專業(yè)的界面彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
精細(xì)陶瓷界面彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)構(gòu)
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種精細(xì)陶瓷的環(huán)境試驗(yàn)和可靠性能試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸榫?xì)陶瓷提供專業(yè)的界面彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 39826-2021 精細(xì)陶瓷 界面彎曲強(qiáng)度測(cè)定 四點(diǎn)彎曲法
GB/T 6569-2006精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法
GB/T 16491電子式萬能試驗(yàn)機(jī)
GB/T 21389游標(biāo)、帶表和數(shù)顯卡尺
JIS R1664-2004多孔精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度的試驗(yàn)方法
GB/T 6569-2006精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法
GB/T 16491電子式萬能試驗(yàn)機(jī)
GB/T 21389游標(biāo)、帶表和數(shù)顯卡尺
JIS R1664-2004多孔精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度的試驗(yàn)方法
試驗(yàn)范圍
精細(xì)陶瓷可分為結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷兩大類。
結(jié)構(gòu)陶瓷：高溫陶瓷、高強(qiáng)陶瓷、超硬陶瓷、耐腐蝕陶瓷
功能陶瓷：電子陶瓷、超導(dǎo)陶瓷、光學(xué)陶瓷、生物陶瓷、磁性陶瓷、儲(chǔ)能陶瓷
結(jié)構(gòu)陶瓷：高溫陶瓷、高強(qiáng)陶瓷、超硬陶瓷、耐腐蝕陶瓷
功能陶瓷：電子陶瓷、超導(dǎo)陶瓷、光學(xué)陶瓷、生物陶瓷、磁性陶瓷、儲(chǔ)能陶瓷
